[ WaferCassette Clean 設計製造 ]—[2"/4"共用、6"/8"共用]
	流程:        入料→水洗→蝕刻→剝膜→水洗        →烘乾→ 出料
R&D實驗機
	流程:         入料→水洗→化學清洗→         熱烘乾→靜電消除→出料
Cassette Cleaner